覆銅陶瓷板：它是將銅箱直接燒結(jié)在陶瓷基板表面而形成的一種基礎(chǔ)電子材料，具有良好的熱循環(huán)耐受能力；高機械強度、高導(dǎo)熱率、高絕緣特性和大電流載流能力。

一、產(chǎn)品應(yīng)用

適用于大功率IGBT模塊、晶閘管模塊、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料。

二、物理性質(zhì)

銅層剝離強度 ≥6N/mm@50mm/min
適用溫度 取決于使用環(huán)境，可適用于-55℃至850℃
彎曲強度（陶瓷） ＞400N/
＞450N/
表面粗糙度 Ra≤3um
熱膨脹系數(shù)（陶瓷） 6.9ppm/k@40-400℃
7.8ppm/k@40-800℃
熱導(dǎo)率 24W/m.k@25℃
電阻率 ＞1014Ω.cm@25℃
＞1010Ω.cm@300℃
介電常數(shù) 9.8±10%@1MHz
介電損耗 ≤0.0003@23℃，1MHz
絕緣強度（直流） AC，2.5KVMRS,60HZ,1Min
銅層導(dǎo)電率 58*106S/m

三、產(chǎn)品選型

銅厚度（mm） AI203厚度（mm）
0.05 0.635、0.76、0.89、1.0
0.25 0.25、0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0
0.3 0.32、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0
0.4 0.32、0.35、0.38、0.635、0.76、0.89、1.0

注1：可選表面金屬：1.雙面銅；2.單面鎳；3.雙面鎳銅表面具有助焊的OSP防氧化膜。

注2：嚴格的產(chǎn)品質(zhì)量管控：采用全自動檢測，自動打點，X-RAY無損探測設(shè)備進行控制。

注3：可以根據(jù)客戶圖紙要求進行定制。


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